厦门大学嘉庚学院第三届“嘉庚杯”金工大赛报名开始

一．活动简介

厦门大学嘉庚学院一直坚持“以学生为中心”的办学理念，努力发展学生的应用能力、动手能力和创新能力，着力培养具有国际竞争能力的应用型、复合型、创新型人才。

金工实习是我系一个具有代表性的实验课，学生能够亲自动手操作机床加工出自己设计的产品，从中提高了学习动力和兴趣，也对所学的专业知识有了更深的认识。

2008年3月、2009年4月，嘉庚学院机电工程系相继举办了第一、二届“嘉庚杯”金工大赛，都吸引了200余名学生踊跃参与。金工大赛已成为嘉庚学院品牌活动，前两届金工大赛的成功举办，为我们举办第三届金工大赛奠定了基础，我们相信通过第三届金工大赛一定能进一步提高学生的动手兴趣和动手能力。

二．参赛对象、形式

参赛对象：厦门大学漳州校区全体学生

参赛形式：采取2人或3人小组形式参赛。下分专业组及非专业组

（1）    专业组：主要面向工科机械设计制造及其自动化、机械电子专业学生。参加过金工实习课程成绩较优异的学生均可报名参加。

（2）    非专业组：主要面向全校区理工科测控技术与仪器、机械电子工程、通讯工程、微电子、自动化、电子信息工程专业学生，要求必须参加过金工实习

三．比赛时间、地点

    时间： 2010年5月22日、23日      地点：厦门大学漳州校区理工大楼金工车间

四．奖项设置

1.专业组

一等奖(一组)：200元书券＋学院证书

二等奖(两组)：100元书券＋学院证书

三等奖(三组)：50元书券＋学院证书

优秀奖(一组)：学院证书

2.非专业组

一等奖(一组)：200元书券＋学院证书

二等奖(两组)：100元书券＋学院证书

三等奖(三组)：50元书券＋学院证书

最佳创意奖(一组)：学院证书